| 摘要: |
| PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径. |
| 关键词: 印制电路板 板级组装 可靠性 表面贴装 |
| DOI: |
|
| 基金项目: |
|
| Reliability of PCB Board Level Assembly |
|
| () |
| Abstract: |
|
| Key words: |