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微波电路的微组装研制
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摘要
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本课题是采用砷化镓场效应管芯 ,利用集中参数内部匹配的方法 ,用混合集成的方式将两级S波段的放大器集成在一个带微带面封装的管壳内 ,使得两级放大器的体积和重量大为减小。其封装尺寸仅为 2 5× 15× 5mm3 的模块。这对航空航天产品具有重要意义。
关键词
:
微波电路 微组装 放大器 混合集成电路
DOI：
10.3969/j.issn.1001-893X.
基金项目
:
Micro-mounting of Microwave Circuit
()
Abstract
:
Key words
:
Circuit and Device,FET,Parameter Desig n,Mixed Integration
