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| 使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一个方法是把铜一殷钢—铜(CIC)粘到印制板上。铜—殷钢—铜减小了印制板的热膨胀系数,使它与陶瓷的热膨胀系数相匹配。除了起抑制膨胀作用外,铜—殷钢—铜也被用作电源板,或接地板,以及散热片。这个课题的任务是研制具有铜—殷钢—铜结构的多层印制板的生产工艺,支持洛克希德火箭和航天公司(LMSC)的计划。多层板具有以下生产特点:铜—殷钢—铜来自两个供应商,铜—殷钢—铜预先钻孔,聚酰亚胺和环氧树脂作为介质。铜—殷钢—铜或与金属化孔绝缘或与金属化孔(PTH)互联,铜—殷钢—铜表面处理或由生产厂家处理或由用户自己处理。还有,为了暴露出铜—殷钢—铜以便与热传导体接触,使用二氧化碳激光器把绝缘材料从印制板边缘除去。印制板试样必须经过MIL—P—55110标准浮焊试验,然后对金属化孔进行剖视。金相切片实验显示铜—殷钢—铜有良好的内层附着力以及对预钻孔有良好的树脂填充能力。殷钢在化学沉铜线中受化学物质腐蚀引起凹蚀。除了观察到殷钢界面有一些空隙外,铜—殷钢—铜的电镀附着力一般是合格的。改进后的工艺可以减少空隙数量。 |
| 关键词: 印制电路板 工艺 铜－殷钢－铜 结构 |
| DOI：10.3969/j.issn.1001-893X. |
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| 基金项目: |
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| Printed Wiring Boards Constructed With Copper-Invar-Copper |
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| Abstract: |
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| Key words: PCB,Products Technology |
