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引线镀镍层搪锡用助焊剂的研制和应用

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摘要:

随着代金镀层的广泛应用,各种优质助焊剂相继出现。本文介绍了我厂自行研制的集成电路外引线搪锡工序中应用的BE活性助焊剂。在论述助焊剂作用机理的基础上,讨论了助焊剂配方中四个主要组成部分,即活性剂、成膜物质、特殊效果成分及配合剂的选择依据。最后,通过应用试验的结果表明,该助焊剂对集成电路外引线搪锡工艺有极好的效果。

关键词: 助焊剂,搪锡,可焊性

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