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怎样从高密度组装的印制电路板上脱焊元器件

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摘要:

在电子设备生产和维修中,常常需要进行元器件的脱焊操作。在此之前,已有几篇文章从不同的角度谈到这个问题。本文则是从另一角度介绍从高密度印制板上脱焊元器件的技术。首先讨论了高密度印制板的结构特点,然后论述了从高密度印制板上脱焊元器件的影响因素。连续真空抽锡系统是解决这些问题的最有效办法之一。因此,本文详细介绍了脱焊吸头的设计原则和选择,连续真空抽锡系统的作用原理和操作。最后列举了多引线双列直插式元件

关键词: 脱焊(系统、吸头)选择,脱焊操作

DOI：

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