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摘要:

在陶瓷衬底的金属化图形及其互连上化学镀镍,对生产高可靠、结构坚固、高电路密度的电子设备中,起着重要的作用。金属化陶瓷衬底经化学镀镍后,能满足固体微电子器件的严格设计要求。

关键词: 混合集成电路,化学镀镍

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