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铝基芯印刷板的研制

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摘要:

LSI和VLSI高密度安装在印制板上,散热问题是一大难题。另外电源中大功率管带着散热器安装庄印制板上使体积和重量增加,而且热量不易散发出来,影响电子设备性能,而铝基芯印制板却是一种较为理想的高散热性印制板。我所研制的铝基芯印制板用作电源印制板后可使热阻减少2/3左右;负重后的机械强度提高两倍以上;翘曲度小,尺寸稳定,几乎和铝板一样;耐燃性好(可达UL94V-0级),耐热性亦好;在电性能、机械性能、浸焊耐热性等主要方面,经电子部雷达局鉴定认为,均达到84年日本松下电工R-0710型、R-0711型同类产品指标。

关键词: 金属基芯印制板,散热特性的测试与分析

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