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微波集成电路用焊料

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摘要:

本发明的金薄膜焊料是按照铟(I_n)65～94％,铅(P_b)23～4％,银(A_g)12～2％的比例配制而成的。现将发明的内容介绍如下: 本发明是为了能够牢固地焊接金薄膜而配制的焊料。过去制作微波集成电路,是在陶瓷基片或熔融石英基片的表面上涂敷金(A_u)薄膜形成导电图形。这些导电图形焊盘上支撑片

关键词: 钎焊材料

DOI：

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