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摘要:

本文讨论某些表面处理技术,如贵金属电镀、化学镀、合金电镀、复合电镀、可焊性电镀、气相沉积等在某些电子元器件,如接插件、分立件、印制电路、薄膜电路、半导体、微波元件、计算机等应用的情况和存在的问题;并就提高表面处理技术,改善镀层质量和节约贵金属材料消耗等方面讨论发展趋势。

关键词: 表面处理技术,镀复材料

DOI：

基金项目:

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Abstract:

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