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石英晶体器件冷压焊封装用的新材料及其试验

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摘要:

石英晶体器件用金属壳冷压焊封装是较为先进的一种工艺,但这种工艺只有在利用复合材料的情况下才比较易于实现。本文介绍了采用北京治金研究所新近研制的复合材料——复铜可伐4J29—Cu制造底座的优点(与老式锡焊绝缘子过渡的工艺相比较),及对材料进行的一系列试验,特别是对试验样品进行的较全面的例行试验。这些试验条件是和空间电子设备试验条件相一致的。试验表明,4J 29—Cu新材料具有良好的冷压特性和加工性,冷压焊后焊缝有良好的密封性,是制造冷压焊封装的中或高精密石英晶体器件底座较理想的材料。

关键词: 封装材料,环境试验,复铜可伐,冷压焊

DOI：

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