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  • 詹为宇.厚金属芯印制板成型工艺与应用[J].电讯技术,1998,38(5):36 - 38.    [点击复制]
  • .PCB Forming Process and Appplication With the Thick Metalcore[J].,1998,38(5):36 - 38.   [点击复制]
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厚金属芯印制板成型工艺与应用
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摘要:
针对单件及少量金属芯PCB的生产,概述厚金属芯PCB的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。
关键词:  印制板 金属芯 成型工艺
DOI:10.3969/j.issn.1001-893X.
基金项目:
PCB Forming Process and Appplication With the Thick Metalcore
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Abstract:
This paper is aimed at the production of one or small serial with the thick metal core. PCB vaccum forming process with the thick metal core and the situation about glasscloth is described.
Key words:  Technology,PCB,Metalcore,
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