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引用本文：

侯红英,黄润龙,彭智.埋容在高速传输板卡设计中的应用[J].电讯技术，2011，51（5）： - . [点击复制]
HOU Hong-ying,HUANG Run-long,PENG Zhi.Application of Buried Capacitance in Design of High Speed Transmission Board[J].，2011，51（5）： - . [点击复制]

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埋容在高速传输板卡设计中的应用
侯红英,黄润龙,彭智
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(中国西南电子技术研究所，成都 610036)

摘要:

以高速传输板卡为载体，通过仿真分析手段评估了使用埋容替代普通分立电容进行去耦的效果，对阻抗曲线进行了对比分析，并通过分析其性价比展现了埋容技术在军用产品中的应用前景。

关键词: 高速传输板卡埋容电源完整性谐振 Z阻抗参数

DOI：

基金项目:

Application of Buried Capacitance in Design of High Speed Transmission Board

HOU Hong-ying,HUANG Run-long,PENG Zhi

(Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China)

Abstract:

Based on highspeed transmission board,the application performance of replacing discrete capacitors by buried capacitor is evaluated through simulation，the Zimpedance parameters curve is compared，the costeffectiveness is analysed to demonstrate the prospect of application of t he buried capacitor technology in military products.

Key words: high-speed transmission board buried capacitance power intergrity resonance Z-impedance parameters