| 摘要: |
| 本课题是采用砷化镓场效应管芯 ,利用集中参数内部匹配的方法 ,用混合集成的方式将两级S波段的放大器集成在一个带微带面封装的管壳内 ,使得两级放大器的体积和重量大为减小。其封装尺寸仅为 2 5× 15× 5mm3 的模块。这对航空航天产品具有重要意义。 |
| 关键词: 微波电路 微组装 放大器 混合集成电路 |
| DOI：10.3969/j.issn.1001-893X. |
|
| 基金项目: |
|
| Micro-mounting of Microwave Circuit |
|
| () |
| Abstract: |
|
| Key words: Circuit and Device,FET,Parameter Desig n,Mixed Integration |
《电讯技术》编辑部 