| 摘要: |
| 本文介绍厚膜混合集成频率合成器在研制与生产过程中依照“试验—分析—改进”的方法进行工作。首先预计了集成器件可能达到的可靠性水平。在初试中产品的可靠性水平较低。经过分析修改了设计方案,在试生产中可靠性明显增加,但环境试验又暴露出封装方面的问题。通过试验改进又进行高温电老化筛选,去除了早期失效的产品,经过这一系列工作后当置信度为0.8时,这批产品置信区下限估计MTBTP、已接近3000小时,通过“试验—分析—改进”的几次循环,产品可靠性增长十分显著。提交装机使用的厚膜混合集成频率合成器组件其MTBF约为7.6×10~5小时,并已超过初期预计的可靠性指标,使用反应良好。 |
| 关键词: 频率合成器 混合集成电路 可靠性 |
| DOI：10.3969/j.issn.1001-893X. |
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| 基金项目: |
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| Improving Thick Film Hybrid IC Frequency Synthesizer Reliability |
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| Abstract: |
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| Key words: Frequency Synthesizer,Thick Film IC,Reliability |
《电讯技术》编辑部 