加入收藏
|
设为首页
首页
期刊视频
编委会
征稿启事
出版道德声明
审稿流程
读者订阅
论文查重
联系我们
English
引用本文
：
李炳坤.多层印制板设计与提高可靠性的途径[J].电讯技术，1986，（4）： - .
[
点击复制
]
.[J].，1986，（4）： - .
[
点击复制
]
【打印本页】
【下载PDF全文】
【
查看/发表评论
】
【
下载PDF阅读器
】
【
关闭
】
←前一篇
|
后一篇→
过刊浏览
高级检索
本文已被
：浏览
2601
次 下载
48
次
码上扫一扫！
多层印制板设计与提高可靠性的途径
0
字体:
加大+
|
默认
|
缩小-
()
摘要
:
多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的
关键词
:
多层印制板,可靠性
DOI：
基金项目
:
()
Abstract
:
Key words
:
《电讯技术》编辑部 