加入收藏
|
设为首页
首页
期刊视频
编委会
征稿启事
出版道德声明
审稿流程
读者订阅
论文查重
联系我们
English
引用本文
：
庄华民.电子工业中表面处理技术展望[J].电讯技术，1984，（4）： - .
[
点击复制
]
.[J].，1984，（4）： - .
[
点击复制
]
【打印本页】
【下载PDF全文】
【
查看/发表评论
】
【
下载PDF阅读器
】
【
关闭
】
←前一篇
|
后一篇→
过刊浏览
高级检索
本文已被
：浏览
2291
次 下载
44
次
码上扫一扫！
电子工业中表面处理技术展望
0
字体:
加大+
|
默认
|
缩小-
()
摘要
:
本文讨论某些表面处理技术,如贵金属电镀、化学镀、合金电镀、复合电镀、可焊性电镀、气相沉积等在某些电子元器件,如接插件、分立件、印制电路、薄膜电路、半导体、微波元件、计算机等应用的情况和存在的问题;并就提高表面处理技术,改善镀层质量和节约贵金属材料消耗等方面讨论发展趋势。
关键词
:
表面处理技术,镀复材料
DOI：
基金项目
:
()
Abstract
:
Key words
:
《电讯技术》编辑部 