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黄才泉.电子元件的引线易焊性能总结[J].电讯技术，1982，（3）： - .
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.[J].，1982，（3）： - .
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电子元件的引线易焊性能总结
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摘要
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一、前言随着科学技术的迅速发展,电子设备的种类不仅逐步增多,而且对可靠性的要求越来越高,相应地对电气装配焊接也提出了更高的要求,特别是使用在恶劣环境条件的,如空间电子设备等,要求电气装配焊接的质量就更加严格,其中锡钎焊质量的好坏,将直接影响到设备的可靠性。显然,要使它能适应环境条件和满足高可靠性的要求,除了要有一定的工具、设备及选择合理的工艺途径来保证外,还与被焊金属的材料、焊料以
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《电讯技术》编辑部 