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引用本文：

程劲嘉.综合因素对模块封装设计的影响[J].电讯技术，2011，51（3）： - . [点击复制]
CHENG Jin-jia.Influences of Integrated Design Factors on Modular Packaging Design[J].，2011，51（3）： - . [点击复制]

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综合因素对模块封装设计的影响
程劲嘉
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(中国西南电子技术研究所，成都 610036)

摘要:

讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块（LRM）封装的各个关键要素，重点分析了这些要素间的关联性，以及外部因素对模块封装的综合性影响。同时，对国内新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议。

关键词: 综合模块化航空电子现场可更换模块封装设计综合影响

DOI：

基金项目:

Influences of Integrated Design Factors on Modular Packaging Design

CHENG Jin-jia

(Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China)

Abstract:

The detailed mechanical factors influencing the line replacement module(LRM) in integrated modular avionics(IMA) are discussed,the inter-relationships between these factors and the integrated influence of external factors on module packagi ng are analysed,some views and suggestions about the packaging of the avionic LR M for China′s new generation avionic system are given.

Key words: integrated modular avionics(IMA) line replacement modu le(LRM) packaging design integrated influence