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| 电子设备工作过程中，温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计，必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此，对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。 |
| 关键词: 电子设备 功率放大器 热设计 可靠性 |
| DOI：10.3969/j.issn.1001-893X. |
| 投稿时间：2006-05-20修订日期：2006-08-24 |
| 基金项目: |
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| Thermal Design of Power Amplifier Module for Airborne Electronic Equipment |
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| Abstract: |
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| Key words: electronic equipment power amplifier thermal design reliability |
《电讯技术》编辑部 