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李永常.微带线互连与接地技术的研究[J].电讯技术，1995，35（2）：40 - 44.
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.[J].，1995，35（2）：40 - 44.
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微带线互连与接地技术的研究
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摘要
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本文介绍了在微带线互连上采用银浆的试验情况。对银浆使用互连及接地的性能进行了测定，并举出应用事例。结果表明互连性能良好，进一步提高了电路的可靠性，并为微带基片的大面积优良接地提供简便可行的方法。
关键词
:
微带线 互连 接地
DOI：
10.3969/j.issn.1001-893X.
基金项目
:
()
Abstract
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Key words
:
《电讯技术》编辑部 