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杞居意.印制电路板金相检验的步骤和方法[J].电讯技术，1986，（2）： - .
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.[J].，1986，（2）： - .
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印制电路板金相检验的步骤和方法
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摘要
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印制电路板金相检验是较新的项目。本文在比较了印制电路板金相试样与一般金属和合金金相试样的差别和制样要求之后,重点叙述了在国内一般小型金相实验室设备条件下,手工制样的方法、步骤和措施。论述了检验的基本内容和要求,讨论了金相检验的优缺点,认为在目前情况下,对于缺乏先进的工艺控制设备和测量设备的工厂来说,利用金相检验来控制印制电路板的质量是较为适宜的和有效的。
关键词
:
金相检验,印刷电路板
DOI：
基金项目
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Abstract
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Key words
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《电讯技术》编辑部 