加入收藏
|
设为首页
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
出版道德声明
审稿流程
读者订阅
论文查重
联系我们
English
引用本文
：
D.W.鲍兰德,杞居意.混合集成电路de化学镀镍[J].电讯技术，1985，（3）： - .
[
点击复制
]
.[J].，1985，（3）： - .
[
点击复制
]
【打印本页】
【下载PDF全文】
【
查看/发表评论
】
【
下载PDF阅读器
】
【
关闭
】
←前一篇
|
后一篇→
过刊浏览
高级检索
本文已被
：浏览
1435
次 下载
45
次
码上扫一扫！
混合集成电路de化学镀镍
0
字体:
加大+
|
默认
|
缩小-
()
摘要
:
在陶瓷衬底的金属化图形及其互连上化学镀镍,对生产高可靠、结构坚固、高电路密度的电子设备中,起着重要的作用。金属化陶瓷衬底经化学镀镍后,能满足固体微电子器件的严格设计要求。
关键词
:
混合集成电路,化学镀镍
DOI：
基金项目
:
()
Abstract
:
Key words
:
《电讯技术》编辑部 