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山本,博章,潘光华.微波集成电路用焊料[J].电讯技术，1984，（5）： - .
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.[J].，1984，（5）： - .
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微波集成电路用焊料
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摘要
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本发明的金薄膜焊料是按照铟(I_n)65～94％,铅(P_b)23～4％,银(A_g)12～2％的比例配制而成的。现将发明的内容介绍如下: 本发明是为了能够牢固地焊接金薄膜而配制的焊料。过去制作微波集成电路,是在陶瓷基片或熔融石英基片的表面上涂敷金(A_u)薄膜形成导电图形。这些导电图形焊盘上支撑片
关键词
:
钎焊材料
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Key words
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《电讯技术》编辑部 