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赤松系介,汪桂华.空间电子设备的热设计[J].电讯技术，1984，（3）： - .
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.[J].，1984，（3）： - .
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空间电子设备的热设计
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摘要
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一、概说装载在飞机、导弹或卫星上的电子设备,必须具备小型化、轻重量和高可靠性的条件,它们的电子电路往往采用高密度安装方法。因此,对热设计问题需特别注意。本文所要研究的是,如何使安装在密封结构机架中的电子设备在71℃(最终目标95℃)的环境温度下能正常工作的问题。
关键词
:
热设计,机载电子设备,星载和弹载电子设备
DOI：
基金项目
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Abstract
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Key words
:
《电讯技术》编辑部 