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本田浩二,吴彩庭.高密度组装与印制电路板技术[J].电讯技术，1984，（2）： - .
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.[J].，1984，（2）： - .
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高密度组装与印制电路板技术
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摘要
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半导体集成电路的出现将近有20年的历史了,在这期间一是努力谋求通过批量生产降低价格;二是提高集成度、提高性能,由中规模集成发展到大规模集成以至超大规模集成,在电子技术革新中经常起着主导作用。而另一方面,作为其配角的印制电路板(其出现早于集成电路)也出现了利用通孔镀铜法制造的两面
关键词
:
高密度组装,多层印制电路板
DOI：
基金项目
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Abstract
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Key words
:
《电讯技术》编辑部 