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| 用于移动通信终端装置的发信功率放大器必须尽可能小型且高效率。为大量生产出廉价的产品,无调整装配是一个好方法。为满足这些要求,在一块25×20(mm)的氧化被基板上,试制了集中常数三级C类功率放大器。晶体管芯片直接装在基板上,尽量减小它的寄生电抗。在800MHz和900MHz频段,10W输出时,功率增益为23～24dB,总效率达40%以上。为减少制作放大器时产生的电路阻抗误差,对无源元件及其在基板上的安装方法进行了研究,并用无调整装配法试装了90台放大器。事实证明,大量生产时的无调整化是可行的。另外,种种可靠性试验表明,所试制的放大器可以适应车载无线终端机所承受的振动、温度等严酷环境。 |
| 关键词: 功率放大器,无调整装配 |
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《电讯技术》编辑部 